PCB, eller printkort, er moderen til alle elektroniske komponenter og er den mest kritiske komponent i produkter i elektronik-, kommunikations- og it-sektoren, idet de spiller rollen som en bro mellem toppen og bunden.
PCB'er bliver mindre og tyndere, rummer flere og flere elektroniske komponenter og kræver højere behandlingspræcision. Det lille printkort skal udstyres med adskillige komponenter, og strukturen er ret kompleks, hvilket kræver mere delikat laserbehandlingsteknologi.
PCB laserskæring
Den traditionelle måde at behandle PCB'er på, hovedsageligt inklusiv gående fræsere, fræsere og gongonger, har ulemperne ved støv, grater og spændinger, som har større indflydelse på PCB'er, der er små eller indeholder komponenter og ikke kan opfylde kravene fra nye applikationer. Anvendelsen af laserteknologi til PCB-skæring giver en ny teknologisk retning for PCB-behandling. Avanceret laserbehandlingsteknologi kan opnå berøringsfri skæring i en direkte form, uden grat, høj præcision, høj hastighed, lille hul, lille varmepåvirket område og andre fordele sammenlignet med den traditionelle skæreproces, laserskæring helt støvfri, stressfri, grat-fri, glat og pæn skærkant, især behandlingen af printplader loddet med komponenter vil ikke forårsage skade på komponenterne, er blevet de bedste PCB-producenter Det er blevet det bedste valg for mange PCB-producenter.
PCB laser mærkning
Det hurtige tempo i elektronisk produktfornyelse kræver et komplet datasporbarhedssystem for PCB-produkter fra indgående, produktion til inspektion og udgående lagring. For at opnå kvalitetskontrol og produktsporbarhed i produktionsprocessen af printplader skal produktet være mærket med tekst eller stregkode for at give produktet et unikt ID-kort. For at sikre, at ID-kortet er ikke-forurenende og permanent, og samtidig reducere omkostningerne, er lasermærkning blevet en industritrend i stedet for etiketpapir.
PCB laserlodning
Laserlodning er en metode til lodning, hvor en laser bruges som varmekilde til at smelte tin for at opnå en tæt pasform på loddet. Fordelene ved laserloddeteknologi omfatter følgende: den kan bruges til at svejse komponenter, der er modtagelige for termiske skader eller revner i anden svejsning, uden kontakt og uden at forårsage mekanisk belastning af det svejsede objekt; den kan bruges til at bestråle smalle dele af kredsløbet, der er utilgængelige for loddekolbens spids, og til at ændre vinklen, når der ikke er nogen afstand mellem tilstødende komponenter i en tæt samling, uden at opvarme hele printpladen; kun det svejsede Loddeområdet er kun delvist opvarmet, og andre ikke-loddede områder bærer ikke den termiske effekt; loddetiden er kort og effektiv, og loddesamlingen danner ikke et tykt intermetallisk lag, så kvaliteten er pålidelig og meget vedligeholdelsesdygtig.
PCB laserboring
Konventionelle mekaniske boreteknikker gør det vanskeligt at opnå mikrohulbehandling med ukontrollerbare dybder i blinde huller og behov for hyppige værktøjsskift. Laserboring er en metode til dannelse af mikrohuller ved at bruge et optisk strukturmodul bestående af en linse og et linsesæt til at samle lys fra en laserlyskilde til en laserstråle med høj energitæthed, som bruges til at opvarme, opløse og ablagere lokalt materiale. Det er særligt velegnet til bearbejdning af blinde og nedgravede PCB-huller. Den rigtige boremetode kan fungere som en signalleder og ved at stable flere lag tilpasse sig behovene til behandling af mindre printkort.
