For nylig, på SEMICON Taiwan 2026 IC Forum, leverede den globale litografigigant ASML detaljerede oplysninger om de seneste kernedata og teknologiske fremskridt for sine High-NA EUV (High Numerical Aperture Extreme Ultraviolet) litografimaskiner, efterhånden som de udvikler sig mod høj-volumenproduktion (HVM).
Med hensyn til produktionsskala og levering af udstyr meddelte ASML, at fire kunder verden over har gennemført installationer, med i alt 10 High-NA EUV-systemer nu fuldt operationelle. Yderligere tre systemer er i øjeblikket i forsendelses- og installationsfasen. Til dato har disse maskiner kumulativt eksponeret over 1,35 millioner wafere, hvilket markerer teknologiens overgang fra eksperimentel validering til fuld-industriel anvendelse. Navnlig har Intel taget føringen ved at bruge denne teknologi til at masseproducere-visse Core Ultra Series 3-processorer (kodenavnet Panther Lake) på sin Intel 18A-procesknude, og er blevet den første virksomhed globalt til at opnå store-volumenforsendelser af logiske chips ved hjælp af High-NA EUV.
Med hensyn til udstyrs ydeevne og stabilitet har den første-generations masse-produktionsmodel, EXE:5200B, opnået en gennemstrømning på 135 wafere i timen (WPH) under accepttest, hvilket opfylder HVM-standarderne. I mellemtiden er den globale flådetilgængelighed steget til 84 %. ASML forventer, at denne sats vil nå 90 % ved udgangen af 2026 med et langsigtet-mål på 93 %. Ved at udnytte vedligeholdelseserfaring fra sin eksisterende NXE-platform har ASML sikret, at maskinernes overlejrings- og fokusydelse opfylder strenge{12}}masseproduktionskrav.
Med hensyn til teknologiske fordele og fremtidige køreplaner, sammenlignet med de tidligere 0,33 NA EUV-systemer, tilbyder 0,55 NA High-NA EUV overlegen opløsning. Det gør det muligt for enkelt-mønster at erstatte komplekse multi-mønstre, hvilket direkte reducerer defektrater, produktionscyklustider og overordnede omkostninger for avancerede noder. Desuden åbner denne teknologi op for nye designrum til 2D-chip-layout, hvilket potentielt reducerer det samlede antal metalforbindelseslag. Når man ser fremad, har ASML etableret en stabil teknologisk køreplan, der strækker sig over et årti. Ved at øge EUV-lyskildeeffekten (fra 600W til 1000W) og optimere andre mekaniske processer, sigter virksomheden mod at øge udstyrsgennemstrømningen til 180 WPH ved udgangen af dette årti, og fortsætte med at yde kerneunderstøttelse til halvlederfremstilling fra 2nm-knuden ind i Angstrom-æraen.
