Teknisk baggrund
Efterhånden som den globale digitale transformationsproces accelererer, eksploderer efterspørgslen efter kunstig intelligens, store modeller osv. i stor skala. Chips strømforbrug når niveauet på 10.000-watt, rack-effekttætheden stiger eksponentielt, og computerkraftskalaen og strømforbruget fortsætter med at stige. Traditionel luftkølingsteknologi kan ikke længere opfylde det skyhøje varmeafledningsbehov med hensyn til fysiske grænser, energieffektivitet og pålidelighed. Den specifikke varmekapacitet ved væskekøling er væsentligt bedre end luftkøling, og den kan fjerne varme hurtigere. Med sine fordele ved hurtig varmeoverførselsvej, høj varmevekslingseffektivitet og høj køleenergieffektivitet er det blevet den "optimale løsning" og "eneste løsning" for datacentre til at bryde igennem den høje-strømafkølingsflaskehals og opnå effektiv termisk styring. Med hensyn til lav-kulstof- og miljøbeskyttelse har væskekøling fremragende energibesparende-effekter. PUE for et væskekølet-datacenter kan reduceres til mindre end 1,2, hvilket sparer en masse elregninger hvert år. Den har både lavt energiforbrug og høj ydeevne, og økonomien er væsentligt forbedret. På nationalt politisk niveau betragtes væskekøling også som en nøgleretning for lav{18}}kulstofudvikling. "Special Action Plan for Green and Low{22}}Carbon Development of Data Centres" siger klart, at ved udgangen af 2025 vil den gennemsnitlige strømudnyttelseseffektivitet for nationale datacentre falde til mindre end 1,5 (PUE). Nybyggeri, renovering og udvidelse af store og ultra-store Strømudnyttelseseffektiviteten i store-datacentre er reduceret til mindre end 1,25, og strømudnyttelseseffektiviteten for nationale hub-node-datacenterprojekter må ikke være højere end 1,2; det er nødvendigt at fremme anvendelsen af-energibesparende teknologi og udstyr, fremme effektive køle- og varmeafledningsteknologier såsom væskekøling og fordampningskøling i henhold til lokale forhold og forbedre udnyttelsen af naturlige kuldekilder. Kommunikation, internet og finansielle industrier er verdens største markeder for væskekøling, og omfanget af væskekøling udvides også yderligere. Ifølge IDC-data vil Kinas væskekølede-servermarked nå op på 2,37 milliarder USD i 2024, en stigning på 67,0 % år-til-år. Blandt dem er markedsandelen for koldpladeløsninger øget yderligere. Fra 2024 til 2029 vil Kinas flydende-afkølede servermarked have en sammensat årlig vækstrate på 46,8 %, og markedsstørrelsen vil nå op på 16,2 milliarder USD i 2029. Med de mange velsignelser af global transformation med lavt-kulstofindhold, har national politik vejledning og efterspørgslen efter likviditetskølingsteknologi ændret, fra en{45} highdensity computing-teknologi. option" til en "nøgle must-have option." 2026 kan blive det eksplosive år for væskekølingskomponenter til servere, og væskekøling vil indlede hurtig udvidelse af produktionskapaciteten og omfattende scenarieapplikationer.
Traditionelle fremstillingsteknikker
Traditionel fremstilling af væskekølede-komponenter bruger hovedsageligt forbindelsesteknologier såsom argonbuesvejsning, lodning og friktionsomrøringssvejsning. Traditionelle metoder kan ikke opfylde behovene hos den nye generation af radiatorer med hensyn til nøjagtighed, svejsestyrke, tætning og pålidelighed, kompleks geometrisk formtilpasning og ensartet masseproduktionskvalitet. Lasersvejseprocessen er blevet den almindelige forbindelsesmetode for væske-kølede komponenter på grund af dens fordele, som traditionelle processer ikke kan matche, såsom høj energitæthed, lille varme-påvirket zone og høj svejsepræcision.
Fordele ved lasersvejseproces til server væskekølekomponenter
Lasersvejsning er en effektiv og præcis forbindelsesteknologi, der er specielt velegnet til de høje-præcisionsbehov i moderne fremstilling. Dens kernefordele er høj præcision, hurtig hastighed, lille deformation og høj kvalitet, og den kan nemt håndtere svejsning af materialer med højt smeltepunkt og komplekse emner.
Høj svejsepræcision: Lasersvejsning kan opnå svejsepræcision på mikron-niveau, hvilket er særligt vigtigt for små komponenter og komplekse strukturer i væske-kølede servere. Det kan sikre svejsekvalitet og undgå lækage eller ydeevneforringelse forårsaget af unøjagtig svejsning.
Høj svejsehastighed: Lasersvejsehastigheden er hurtig, hvilket i høj grad kan forkorte produktionscyklussen og forbedre produktionseffektiviteten. Væskekølede-servere indeholder ofte et stort antal svejsepunkter, og effektiviteten af lasersvejsning hjælper med at imødekomme behov for masseproduktion.
Førsteklasses svejsekvalitet: Lasersvejsning producerer smalle og dybe svejsninger med en lille-påvirket zone og lav deformation, hvilket hjælper med at bevare den strukturelle integritet og æstetik af væske-kølede servere. Samtidig forbedrer den fremragende svejsekvalitet også systemets pålidelighed og holdbarhed.
Ikke-kontaktsvejsning: Lasersvejsning er en kontaktfri svejsemetode, hvilket betyder, at der ikke er nogen fysisk kraft, der virker direkte på de dele, der svejses, under svejseprocessen. For præcisions- og følsomme komponenter i væskekølede-servere kan kontaktfri svejsning undgå skader forårsaget af mekanisk belastning og beskytte komponenternes integritet og ydeevne.
Stærk tilpasningsevne: Lasersvejseteknologi kan tilpasse sig svejsebehovene for en række materialer og forskellige tykkelser. Uanset om det er metal eller nogle ikke-metalmaterialer, kan svejsning af høj-kvalitet opnås ved at justere laserparametre. Denne fleksibilitet giver lasersvejsning betydelige fordele i forskellige designs og materialevalg til væskekølede-servere.
Automatisering og intelligens: Lasersvejseudstyr er let at integrere med automatiseringssystemer for at opnå automatisering og intelligent styring af svejseprocessen. Dette forbedrer ikke kun produktionseffektiviteten, men reducerer også menneskelige betjeningsfejl og forbedrer ensartetheden af svejsekvaliteten.
